具有ESL低的特點，可以做為Decoupling capacitor，向移動設(shè)備(智能手機(jī)、平板電腦)的高速AP(Application processor)穩(wěn)定、快速地供電。為了應(yīng)對較薄設(shè)備或模塊，采用內(nèi)部嵌入方式，保障貼裝面積并消除高頻Noise，同時受外部環(huán)境Stress的影響較少。

一般特征

• 低ESL

• 各種厚度0.1mm~0.33mm

• 溫度范圍-55℃至+ 85℃

• 尺寸0603至1005

應(yīng)用

• FCBGA適用于應(yīng)用處理器，PMIC模塊，可穿戴設(shè)備